蘋果正準備將其最雄心勃勃的項目之一推向市場：一系列蜂窩調制解調器芯片，這些芯片將取代長期合作伙伴兼對手高通的組件。

　　知情人士透露，蘋果經過逾五年研發的自研調制解調器系統將于明年春季首次亮相。該組件將用于蘋果入門級智能手機iPhone SE，這款手機將于明年進行自2022年以來的首次更新。

　　接下來的幾代芯片將變得越來越先進。因項目保密而要求匿名的知情人士表示，蘋果希望到2027年在調制解調器技術上超越高通。

　　調制解調器的研發已進行很長時間。當蘋果開始制造這款芯片時，原本希望最早在2021年將其推向市場。為了啟動這項工作，蘋果投資數十億美元在世界各地建立測試和工程實驗室。還斥資約10億美元收購英特爾的調制解調器部門，并耗資數百萬美元從其他芯片公司聘請工程師。

　　多年來蘋果遭遇多次挫折。早期的原型機體積過大，運行溫度過高，而且能效不夠。內部也有人擔心，在與高通就專利授權費用展開法律糾紛但未能如愿之后，蘋果開發調制解調器純粹是為了報復高通。

　　蘋果多年來一直試圖替換iPhone中使用的高通調制解調器芯片。

　　但知情人士表示，在調整開發方式、重組管理并從高通聘請數十名新工程師之后，蘋果現在有信心完成這項任務。

　　蘋果的一位代表拒絕置評。